最前线｜国内首款第4代骁龙汽车数字座舱平台发布：集度、百度、高通共同支持

文 | 张婧怡

编辑 | 苏建勋

2021年11月29日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。

据了解，集度是一家由百度集团发起，并联合吉利集团投资成立的汽车机器人创业公司。公司于2021年3月正式成立，由夏一平担任CEO。

集度CEO夏一平 | 图源官方

此次发布的第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺，平台支持符合ISO 26262标准的安全应用，以支持新一代智能网联汽车，助力行业向区域体系架构概念转型。

该系统基于高通技术公司第4代骁龙™汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月现身北京车展。

在AI算力层面，高通智舱芯片SA8295P是目前公布的最强算力芯片，采用5nm制程工艺，是世界首款车规级5nm芯片，AI算力达到30Tops。而高通智舱芯片SA8155P和SA8195P，均采用7nm制程工艺，8155的NPU算力达到4TOPS。

发布现场 | 图源集度官方

功能上，相比第3代智能座舱，第 4 代骁龙汽车数字座舱平台支持多个 ECU 和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示（AR-HUD）、信息影音、后座显示屏、后视镜替代（电子后视镜）和车内监测服务等。该平台还支持高通车对云服务的 Soft SKU 功能，可通过 OTA （空中下载技术）让消费者在汽车整个周期持续获取最新功能。

可以看到的是，汽车行业智能座舱的交互性正变得越发重要。

2019 年 12 月，第二届崇礼论坛上，百度创始人、董事长兼 CEO 李彦宏在演讲中谈到，“未来十年，我有一个判断：我们对手机依赖程度会降低，会逐步地降低。为什么？大家想一想，当你比如说进入你的车的时候，你的车里头有一块比手机还要大的屏幕，你的车里头有非常高档次的音箱，你的车里头将来还会有各种各样的摄像头、传感器……你和车的交互会变得更加自然。”

智能交互的趋势已经渐渐明朗，而这一趋势的基础首先在于芯片制造。

随市场上大量传统手机芯片厂商如三星、高通、联发科、华为涌入汽车芯片制造行业，传统汽车 Soc 芯片厂商如恩智浦、瑞萨、德州仪器等竞争压力增大，汽车产业也正在走入高算力芯片时代。

据了解，传统芯片厂商英特尔A3590，采用 14nm 制程工艺，CPU 算力达 42K，GPU 算力达 187GFLOPS，合作车企有特斯拉、长城、红旗以及宝马、沃尔沃等；国内的蔚来、小鹏则采用高通智舱芯片，理想则同时采用了高通、德州仪器和地平线三家的芯片。

根据汽车之家数据，全球智能座舱行业市场规模已由 2016 年的 39 亿美元，增长至 2020年的 447 亿美元，预计到 2030 年将达到 681 亿美元。更大的市场规模意味着更多商机，对更多车企来说，汽车的“芯备竞赛”阶段或许也即将到来。